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MatriXbond
MX-5125
導熱系數(W/(㎡·K):2.5 溫度范圍(℃):-50~300
1000g/150g
提高散熱效果,確保電子設備工作性能的穩定。
用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。