研泰化學技術有限公司專業從事工業膠粘劑研發、生產、銷售為一體的企業
全國服務熱線：138 2720 75510769-2638 2628
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全國服務熱線：138 2720 7551
品 牌：MatriXbond
型 號：MX-5152
物理特性：導熱系數(W/(㎡·K):5.2 溫度范圍(℃):-50~300
包裝規格：1000g/150g
產品描述：提高散熱效果，確保電子設備工作性能的穩定。
應用行業：用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充，提高散熱效果。
品 牌：MatriXbond
型 號：MX-5145
物理特性：導熱系數(W/(㎡·K):4.5 溫度范圍(℃):-50~300
包裝規格：1000g/150g
產品描述：提高散熱效果，確保電子設備工作性能的穩定。
應用行業：用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充，提高散熱效果。
品 牌：MatriXbond
型 號：MX-5138
物理特性：導熱系數(W/(㎡·K):3.0 溫度范圍(℃):-50~300
包裝規格：1000g/150g
產品描述：提高散熱效果，確保電子設備工作性能的穩定。
應用行業：用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充，提高散熱效果。
品 牌：MatriXbond
型 號：MX-5130
物理特性：導熱系數(W/(㎡·K):3.0 溫度范圍(℃):-50~300
包裝規格：1000g/150g
產品描述：提高散熱效果，確保電子設備工作性能的穩定。
應用行業：用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充，提高散熱效果。
品 牌：MatriXbond
型 號：MX-5125
物理特性：導熱系數(W/(㎡·K):2.5 溫度范圍(℃):-50~300
包裝規格：1000g/150g
產品描述：提高散熱效果，確保電子設備工作性能的穩定。
應用行業：用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充，提高散熱效果。
品 牌：MatriXbond
型 號：MX-5120
物理特性：導熱系數(W/(㎡·K):2.0 溫度范圍(℃):-50~300
包裝規格：1000g/150g
產品描述：提高散熱效果，確保電子設備工作性能的穩定。
應用行業：用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充，提高散熱效果。
