品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3533
物理特性:粘度(mPa·s):5000 預熱溫度范圍(°C) 100-110
包裝規格:30ml/支
產品描述:通用型、穩定性好,對金屬、PC粘接強度高。
應用行業:用于工程塑料、復合材料以及金屬的粘接和密封。用于智能手表金屬外殼密封防水。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3562
物理特性:粘度(mPa·s):3500 預熱溫度范圍(°C) 100-110
包裝規格:30ml/支
產品描述:熔融粘度低,對基材潤濕好、初粘力高,剪切和剝離強度高,耐濕熱老化和冷熱沖擊。
應用行業:用于電子工廠自動或手動裝配應用,可重工性。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3563
物理特性:粘度(mPa·s):8000 預熱溫度范圍(°C) 100-110
包裝規格:30ml/支
產品描述:用于可不加熱自動點膠系統,開放時間長、高的初粘力。固化后柔軟,抗沖擊性能好。
應用行業:用于金屬、陶瓷、塑料、無紡布、喇叭音膜的粘接。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3532
物理特性:粘度(mPa·s):6000 預熱溫度范圍(°C) 100-110
包裝規格:30ml/支
產品描述:對基材潤濕好、初粘力高。濕氣固化后,剪切和剝離強度高,耐濕熱老化和冷熱沖擊。
應用行業:用于電子工廠自動或手動裝配應用。