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MatriXbond
MX-6230
粘度(mPa·s):膏狀 固化溫度(°C) 150°C x 30min
30ml/1000g
加溫快速固化、出色的剪切強度、耐溫耐濕、內聚力高、耐沖擊。
用于電機磁塊表貼式粘接、電機磁塊內嵌式粘接組裝。