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MatriXbond
MX-3630
粘度(mPa·s):20000~50000 硬度( Shore D):65
30ml/50ml/1000g
表干快、抗震動、高粘度、高觸變性、膏狀。
用于BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩。