品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3630
物理特性:粘度(mPa·s):20000~50000 硬度( Shore D):65
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:表干快、抗震動、高粘度、高觸變性、膏狀。
應用行業:用于BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3628
物理特性:粘度(mPa·s):900~1200 硬度( Shore D):30
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:表干快、韌性好、透明度高、耐候性強、熒光指示、可濕氣固化。
應用行業:用于FFC、FPC軟排線的表面披覆。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3600
物理特性:粘度(mPa·s):8000~12000 硬度( Shore D):70-78
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:表干性、柔韌性、耐高溫高濕、耐冷熱沖擊。
應用行業:用于電子部件的粘接、密封、灌封、防潮、絕緣、固定、保護。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3625
物理特性:粘度(mPa·s):200~300 硬度( Shore D):50
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:表干快、韌性好、透明度高、耐候性強、熒光指示、可濕氣固化。
應用行業:用于PCB電路板披覆,太陽能電池板披覆。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3602
物理特性:粘度(mPa·s):觸變6000 硬度( Shore D):70-78
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:表干性、柔韌性、耐高溫高濕、耐冷熱沖擊。
應用行業:用于電子部件的粘接、密封、灌封、防潮、絕緣、固定、保護。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3622
物理特性:粘度(mPa·s):20000~22000 硬度( Shore D):70-73
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:柔性粘接,耐振動、耐沖擊性、耐候性好。
應用行業:用于電子、汽車FPC連接器的粘接補強,攝像頭模組FPC與PCB板間補強固定。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3666
物理特性:粘度(mPa·s):8000~15000 硬度( Shore D):60-65
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:強度高、韌性好、過波峰焊、UV/厭氧雙固化。
應用行業:用于微型馬達、喇叭、蜂鳴器等一面是金屬的粘接。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3652
物理特性:粘度(mPa·s):20000~22000 硬度( Shore D):65-70
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:透明度高、柔韌性好、耐候性好。
應用行業:對多數基材有良好的粘接特性,用于攝像模組調焦固定,鏡頭的粘接固定等。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3650
物理特性:粘度(mPa·s):22000~24000 硬度( Shore D):70-75
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:強度高、高透明、不發白、耐黃變。
應用行業:用于LED透鏡與鋁基板固定粘接,LED背光源透鏡粘接,PMMA,PC透鏡與鋁基板的粘接。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3650
物理特性:粘度(mPa·s):22000~24000 硬度( Shore D):70-75
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:強度高、高透明、不發白、耐黃變。
應用行業:用于LED透鏡與鋁基板固定粘接,LED背光源透鏡粘接,PMMA,PC透鏡與鋁基板的粘接。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-3636
物理特性:粘度(mPa·s):22000~24000 硬度( Shore D):70-75
包裝規格:30ml/50ml/1000g
產品描述:表干快、抗震動、高粘度、觸變性。
應用行業:電子焊點、排線、端子、跳線、引線補強與固定及保護。