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MatriXbond
MX-2301
粘度(mPa·s):300-800 溫度范圍(°C) -60 to +130
1L/5L
不含苯、甲苯、二甲苯和C9芳香烴化合物。
用于汽車高鐵、精密設備、無人機等設備的電路板防護。