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MatriXbond
MX-2251
粘度(mPa·s):300-800 溫度范圍(°C) -60 to +130
1L/5L
3分鐘表干、3小時固化、應力低、無游離基。
用于電子器件、電子線路板、汽車與工業控制板、智能設備主板等電子部件的三防保護。