品 牌:MatriXbond
型 號:MX-8008
物理特性:粘度(mPa·s):90000 硬度( Shore A):43
包裝規格:170g/333ml
產品描述:常溫速硬化、彈性強韌、無溶劑型。
應用行業:用于接著、填縫、固定,用于電子零件和機構設計上的填縫與接著。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-8008L
物理特性:粘度(mPa·s):25000 硬度( Shore A):40
包裝規格:170g/333ml
產品描述:低粘度、常溫速硬化、彈性強韌、無溶劑型。
應用行業:用于接著、填縫、固定,用于電子零件和機構設計上的填縫與接著。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-1530
物理特性:粘度(mPa·s):100000 硬度( Shore A):45
包裝規格:170g/333ml
產品描述:常溫速硬化、彈性強韌、無溶劑型。
應用行業:用于接著、填縫、固定,用于電子零件和機構設計上的填縫與接著。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-1533
物理特性:粘度(mPa·s):90000 硬度( Shore A):43
包裝規格:170g/333ml
產品描述:常溫速硬化、彈性強韌、未使用有機錫化合物、無溶劑型。
應用行業:用于錫化合物被限制的用途,用于電氣與電子零部件的接著、填縫、固定。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-1536
物理特性:粘度(mPa·s):100000 硬度( Shore A):45
包裝規格:170g/333ml
產品描述:常溫速硬化、彈性強韌、無溶劑型。
應用行業:用于接著、填縫、固定,用于電子零件和機構設計上的填縫與接著。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-8068
物理特性:粘度(mPa·s):90000 硬度( Shore A):43
包裝規格:170g/333ml
產品描述:常溫速硬化、彈性強韌、未使用有機錫化合物、無溶劑型。
應用行業:用于錫化合物被限制的用途,用于電氣與電子零部件的接著、填縫、固定。
品 牌:MatriXbond
型 號:MX-8088
物理特性:粘度(mPa·s):90000 硬度( Shore A):43
包裝規格:170g/333ml
產品描述:常溫速硬化、彈性強韌、無溶劑型。
應用行業:用于接著、填縫、固定,用于電子零件和機構設計上的填縫與接著。